Total Semiconductor Solution Material
제품소개
Wire
Bonding Wire
제품 설명 (Product Description)
반도체 조립 공정의 핵심 소재로 리드와 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품으로, 반도체 생산에 없어서는 안되는 핵심 재료
머리카락 평균 굵기의 ¼ 정도 되는 미세선으로, 고강도·초정밀 기술과 고열에서 오래 견딜 수 있는 기술력이 필요
주요소재
Au wire(Gold Bonding Wire)
Au wire는 높은 Bondability, 고 신회성, 비산화성 등의 장점을 가져 bonding wire 수요의 90% 이상을 차지
Au(금)-Ag(은) alloy wire (MR type)
Au-Ag wire는 100% Au wire에 일정비율의 Ag을 투입하여 Au Wire 대비 상대적으로 원재료비가 저렴하고 강도가 높으며 loop 직진성이 뛰어남
Cu wire
Cu wire는 Au wire에 비해 낮은 가격과 전기 전도도 및 인장 강도가 높음, Bonding wire용 Cu를 고순도화하고, 적절한 dopant를 일정량 첨가함으로써 안정성을 개선
분류
순도에 따른 분류
재료의 순도에 따라 4N(99.99%), 3N(99%)으로 분류
HAZ 길이에 따른 분류
첨가 원소의 종류와 양에 따라 High loop, Middle loop, Low loop 으로 구분
