ELEVEN ELECTRON

Total Semiconductor Solution Material

제품소개

TAPE

Sputtering Tape for EMI Shielding

제품 설명 (Product Description)

실리콘 기반 접착제를 사용하여, 높은 내열성이 요구되는 공정에서 안정적인 특성을 제공합니다.

구조 (Structure)

특징 (Features)

EMI Shielding 층 증착을 위한 스퍼터링 공정 동안 패키지를 일시적으로 고정

최대 400°C까지 열 저항성 제공

낮은 아웃가스(Outgassing) 연기 발생

200°C 이상에서도 강한 접착력을 유지

200°C에서 2시간 후에도 잔사(Residue) 없음

UV Curable Sputtering Tape for EMI Shielding

제품 설명 (Product Description)

UV 광을 조사하면 손쉽게 제거할 수 있는 테이프

구조 (Structure)

특징 (Features)

EMI Shielding 층 증착을 위한 스퍼터링 공정 동안 패키지를 일시적으로 고정

우수한 라미네이션 성능 (Good Ball dipping, 최소 Void)

우수한 절단(Sawing) 특성

패키지(PKG) 픽업 용이

잔사 없음 (No Residue)

QFN Backside Tape

제품 설명 (Product Description)

몰딩 공정 중 레진이 누설되는 것을 방지하기 위해 리드프레임(back-side)에 적용되는 테이프

구조 (Structure)

특징 (Features)

몰딩 공정 중 높은 열 안정성 제공

몰드 플래시(Mold Flash) 없음, 낮은 아웃가스(Outgassing) 특성

잔사가 남지 않아 우수한 가공성 및 작업성

높은 탄성률 (High Modulus)로 Pre/Post 테이프 공정에서 안정적인 와이어 본딩 가능

UV Curable Package Dicing Tape

제품 설명 (Product Description)

매우 높은 접착력으로 웨이퍼를 다이싱(절단)하는 동안 단단히 고정시켜줍니다.

UV(자외선) 조사 후에는 접착력이 감소하여 패키지를 쉽게 제거할 수 있습니다.

구조 (Structure)

특징 (Features)

다이싱 중 패키지 안정성을 위한 높은 접착력

UV조사 후 접착력 감소로 패키지 픽업이 용이

경화 후 잔여물이나 오염 없음