Total Semiconductor Solution Material
제품소개
Target
EMI Sputtering
제품 설명 (Product Description)
반도체 패키지 등에서 전자파 간섭(EMI)을 차단하기 위해 박막 금속층을 증착하는 데 사용되는 타깃 소재
EMI Sputtering Target은 고품질·고균일 박막 형성을 위한 핵심 소재로, 전자기기 신뢰성 향상에 필수적인 역할
주요소재
Cu(구리)
SUS(스테인리스강)
Titanium(티타늄)
특징
적용 분야
스마트폰, 반도체 패키지 등 전자기기에서 EMI 차폐를 위한 PVD(물리적 기상 증착) 공정용 타깃으로 활용
특장점
400°C 내열성, 접착력(Adhesion) 유지, 저배출성, 200°C/2시간 후에도 접착력 유지, 잔여물 없음 등 다양한 공정 요구를 충족
공정 및 응용
Sputtering 공정에서 타깃 표면에 이온을 충돌시켜 금속 박막을 기판에 증착
양방향 회전형 챔버 등 최신 설비를 통해 박막 두께의 균일성과 효율을 높이고, 패키지 코너 등 다양한 부위에 정밀 증착이 가능
